Состояние Новый
Счет-фактура Я выставляю счет-фактуру НДС
Бренд retoo
Модель плетенка
Ширина 2 мм
Продолжительность 150 м
Вес с индивидуальной упаковкой 1 кг
Код производителя демонтажная лента
Состояние упаковки оригинальные
Количество 878 штук
Każdemu z nas podczas lutowania zdarzyło się dać zbyt dużo cyny na układ. Taśma rozlutownicza tzw. plecionka pozwoli ci na bezpieczne usunięcie zbędnej cyny z twojego układu PCB lub BGA. Prosta konstrukcja oraz plecionka nadaje konstrukcji stabilność podczas użytkowania. Taśma doskonale sprawdzi się w elektronice oraz elektrotechnice, pomoże w szybkim usunięci cyny z różnego rodzaju układów scalonych.
Lutownicza plecionka to taśma, która rozlutuje każde spoiwo lutownicze. Każdy specjalista powie ci, że jest ona niezbędnym narzędziem podczas lutowania układów. Pokryta jest warstwą krystalicznej kalafonii. Kalafonia tzw. topnik sprawia, że czas wchłaniania cyny jest krótszy a to nie powoduje efektu przegrzania elementu. Kalafonia również zapobiega utlenianiu. Z łatwością usuniesz dzięki niej cynę z każdego układu PCB oraz BGA.
Taśma rozlutownicza w całości jest zaplatana. Taśma posiada wiele nazw jedną z nich jest tzw. plecionka. Nazwa ta wzięła się od właściwości a właściwie od rodzaju jej splotu jakim jest plecionka. Gęsty splot nie tylko z łatwością pozwala usunąć cynę z układów ale również pozwala na łatwiejsze użytkowanie taśmy. Splątana jest z drobnych miedzianych drucików. Taśmę tą świetnie usuniesz cynę z punktów lutowniczych tzw. metodą adhezji tj. połączenia ze sobą warstw ciał fizycznych w tym przypadku taśmy z układem.
Использование оплетки чрезвычайно просто и легко. Первый шаг, который вы должны сделать это приложите ленту к паяльной коробке, из которой мы собираемся удалить излишки олова. Затем следует приложите нагретый наконечник к ленте, олово в одно мгновение начнет сливаться с нагретой лентой при чем он забирает припой из паяльной коробки. Следует помнить, что для достижения наилучших результатов лучше всего нанести немного флюса на паяльную коробку перед работой.
✔️легко удаляет олово из печатных плат и микросхем BGA
✔️это сделает удаление олова быстрым и легким
✔️имеет плетеное плетение, которое облегчает использование
✔️удаляет олово методом адгезии, т. е. соединения слоев друг с другом (расположение с оплеткой)
✔️сэкономит ваше время и деньги