Gelid GP-Ultimate thermalpad 120x20x2mm

Podkładka termo-przewodząca stosowana wszędzie tam gdzie niezbędne jest zastosowanie elastycznego materiału o bardzo wysokiej przewodności termicznej np.: połączenia blok wodny pamięci ram, sekcja zasilania, wysokotemperaturowe elementy SMD itp. Dzięki nowej wielowarstwowej strukturze doskonale nadaje się do chłodzenie elementów o nieregularnym kształcie oraz elementów umieszczonych na różnej wysokości. Umożliwia wypełnianie połączeń od małych rys aż do widocznych nieregularnych powierzchni.

Ze względu ma wyśmienitą przewodność cieplną możliwe jest stosowanie podkładek nawet do elementów o dużej powierzchni jak mostki na płycie głównej, dyski twarde, gęsto upakowane elementy na PCB kart graficznych itp.

Podkładkę można przycinać do żądanych wymiarów.

Przed użyciem należy ściągnąć zabezpieczającą folie z obu stron thermalpada.

Tak jak w przypadku pozostałych produktów z serii Gelid GC-Ultimate zwraca uwagę ponadprzecietna przewodność cieplana aż 15W/mK.

Основные характеристики:

Высокая теплопроводность 15 Вт / мК-лидер в своем классе.

Простота применения.

Для производства использовались компоненты высочайшего качества.

Он не проводит электрический ток.

Не вызывает коррозии, не затвердевает, не токсичен

Спецификация:

Размеры: 120x20x2mm.

Теплопроводность: 15 Вт/мК.

Плотность: 3.2 г / см3

Твердость (берег): 60-70 OO

Рабочая температура: -60°C до 220°C

Он не проводит электрический ток.

Не рекомендуется использовать термальпаду, сжатую более чем на половину номинальной толщины.

Эти термальпады из-за высокой проводимости и различной конструкции более хрупкие и менее гибкие, чем другие колодки Gelida.